产品介绍
FT- 300H
12英寸HTM PECVD设备?
产品介绍
FT-300H系列是我公司自主研发的原子层沉积(Atomic Layer Deposition)设备,ALD反应腔搭载在高产能的PECVD平台上,满足了对设备产能的需求,现已应用于先进的芯片制造及先进封装(TSV)领域,同时针对14nm以下前道工艺(FEOL)进行研制开发。现可提供具有高质量的PEALD,如SiO2、SiN薄膜,并陆续开发金属氧化物及金属氮化物等薄膜工艺。
产品特点
FT- 300H
12英寸HTM PECVD设备
产品特点
- ALD薄膜在高宽比(20:1)情况下台阶覆盖率可达到95%
- 优异的生产成本(CoO)及性能指标
- 具有优异的均匀性和优异的保型性
- 可搭载1-3个PM,每个PM可配置6个stations
- 实现高产能
- 通过S2安全认证和F47标准检验